前道就是FAB工程,分很多工藝 鍍膜 曝光 刻蝕,反覆幾次做成TFT板和CF板,然後進行LC工程,就是塗布配向膜,液晶,再上下板壓合,最後切割 ,做成panel, panel運到後道工廠,也就是Module工廠,進行貼附偏光片 IC壓著,B...