如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫,LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏,其高溫錫膏比起低溫,中溫錫膏應用更廣,如一些BGA、QFN、手機精密元器件的焊接,用高溫錫膏效果會更好,其特點免洗,低殘留,高絕緣抗阻,能透過ICT探針測試...