這塊在第三方Foundry製備的碳奈米管+RRAM+ILV 3DIC 得到了DARPA的3DSoC專案支援,該專案意在使得3DIC技術獲得進一步突破,最終目標是讓使用90nm半導體特徵尺寸的3DIC系統與現在使用最先進7奈米工藝的晶片相比,...