前言

最近從麵包板社群申請到一塊東芝最新ARM Cortex-M3核心的開發板——TT_M3HQ，其實開發板收到好幾天了，這幾天一直在構思怎麼來寫這第一篇評測文章，看大家在社群也都發了第一篇評測，我也趁著週末有時間來寫一下開箱報告。瞭解過東芝的光耦和儲存裝置，但不知道東芝還有MCU產品，更沒有用過相關的開發板，這次有幸能申請到一塊最新的M3開發板，非常感謝麵包板社群、東芝半導體、中科創達的支援，讓我們一起來學習一下東芝MCU的開發和使用。

關於TT_M3HQ

這款TT_M3HQ開發板是東芝半導體和國內的中科創達強強聯手開發的產品，基於東芝ARM Cortex-M3核心的TMPM3HQFDFG微控制器，同時上線的還有基於M4核心TMPM4G9F15FG微控制器的

TT_M4G9

開發板，這兩款開發板官方售價均是150元人民幣。從板載資源來看，售價150元，價格還是很良心的，就一個主控晶片TMPM3HQFDFG，我在淘寶搜尋了一下，價格在

70RMB

左右，而且還板載偵錯程式和USB-TTL晶片，對於開發者來說，只需要一根MicroUSB線即可滿足供電、下載、除錯的需求，還是非常方便的。

關於東芝的MCU產品

TT_M3HQ開發板採用的TMPM3HQFDFG晶片是屬於東芝TXZ3系列MCU，TXZ3系列MCU釋出於2016年，採用65nm邏輯工藝，主要面向廣泛的消費電子產品和工業應用。

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

從東芝官方ARM核心產品發展路線圖，可以看出，東芝第一款ARM M3核MCU產品釋出與2009年，後面幾年又推出了M0核和M4核的MCU，A系列的MPU等等。以前從沒有用過東芝的MCU，沒想到東芝還有這麼多ARM產品。

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

TT_M3HQ開箱爆照

不得不說，大廠的板子包裝還是很到位的，硬質紙盒、兩個封條標籤、泡沫全保護，外加氣泡袋，內部板子再使用防靜電袋裝著，可以說這是我目前見過的包裝最好的開發板了。好了，我們一起來看一下TT_M3HQ開發板開箱過程。

包裝盒正面

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

背面封條標籤

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

雖說這塊板子是東芝和中科創達聯合出品，但整個包裝盒並沒有發現

東芝TOSHIBA

的標誌，不知這是為何。

內部保護措施

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

↑這張圖片來自麵包板網友 @hezhenwei

包裝盒正面開發板名稱

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

中科創達的LOGO，開發板的設計者

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

ARM Mbed標誌

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

凡是帶有這種

ARM Mbed

標誌的開發板都是支援搭載Mbed-OS，而且可以透過ARM Mbed線上平臺，編譯生成bin檔案，然後複製到開發板的碟符即可完成程式的下載，不需要開發環境，只需要一個瀏覽器就可以完成程式的開發。更多支援ARM Mbed的開發板列表：

https：//

os。mbed。com/platforms/

這塊開發板使用的是MicroUSB介面，但是並沒有隨板子附帶一根資料線，包裝盒的空間再塞下一根USB資料線應該不成問題。不過影響不大，現在誰手上還能沒有一根通用的安卓資料線呢？

去掉層層保護，我們終於可以看到TT_M3HQ開發板的真面目了

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

圖中板子邊緣的雙排排針預設是沒有的，可能是讓使用者來選擇是焊接排針還是排母。為了方便連線已經有的一些外部硬體裝置，我焊接了雙排排針，另外板子的排針介面都是標準的2。54mm間距，這樣可以很方便的連線一些感測器、顯示屏等模組。

TT_M3HQ PCB工藝

在進行板載資源介紹之前，我們先來看一下板子的PCB工藝，整塊板子面積大約是87mm*70mm，板厚1。2mm，4層板，沉金工藝，亞黑色油墨，亞黑色油墨比普通的亮黑色成本要高一些，不會反光，手感好，蘋果的產品電路板都是亞黑色PCB，另外亞黑色和沉金工藝，看著也高檔一些。元器件全部分佈在一面，這應該是為了方便批次生產時元器件的貼裝，而且板子上的元器件基本上都是選用的小封裝型號，如電阻電容等採用0402封裝。

亞黑色PCB及沉金工藝

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

板子背面的二維碼標籤和生產日期

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

從PCB背面的絲印

1911

可以看出，板子的生產日期是2019年第11周，大概是在今年的3月中旬。旁邊的二維碼應該表示的是板子的唯一序列號。

TT_M3HQ板載資源

主控晶片，東芝TMPM3HQFDFG微控制器，標準ARM Cortex-M3核心，低功耗、高速、高碼密度和快速中斷響應時間等特性， 可以應用在家電、辦公自動化、住宅裝置、音響裝置、電機控制、工業裝置等領域。最高主頻80MHz，64 kB RAM，512 kB ROM，UART/DMA/INT/TIMER/IIC/SPI/ADC/DAC這些都是標配，比較特別的是3相PWM輸出/增量編碼器/遠端控制接收器/LVD/SIWDT等外設。

板載偵錯程式，SWD介面，可以方便的完成下載、除錯等功能，基於東芝TMPM366，ARM Cortex-M3核心，主頻48MHz，64KB RAM， 512KB Flash，外掛了64M的SPI Flash-S25FL064LABNFI040，板子連線電腦會顯示一個64M的隨身碟裝置，應該就是這個了。可以用於儲存Mbed線上編譯平臺生成的Bin檔案。板載偵錯程式預設為CMSIS韌體，不知道能不能升級為其他ARM偵錯程式韌體，如Jlink韌體。

USB-TTL電路，基於CP2102，連線到了MCU的串列埠0。

兩路撥碼開關， 兩路按鍵，一路復位按鍵，一路使用者按鍵，4路使用者LED。

電源晶片，3。3v電源來自於LDO晶片TCR3DF33，最大輸出電流只有300mA，如果使用板載電源介面驅動一些功耗較大的器件可能會帶不起來。

獨立復位晶片，ADM6713電源監測晶片。

標準的Arduino™Uno連線介面，可以方便的連線Arduino的一些擴充套件板。

GPIO全部引出，剩餘的GPIO口全部透過2。54mm間距的排針引出，預設沒有焊接，可以根據需要焊接排針或者排母。

擴充套件介面，留出了4個SeeedGrove介面和1個電機介面。

TT_M3HQ細節特寫

主控TMPM3HQFDFG晶片

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

板載偵錯程式、撥碼開關、按鍵、LED等

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

USB轉TTL晶片CP2102及中科創達的LOGO

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

可以透過J2跳線選擇5V供電方式為DAP還是USB。

擴充套件介面

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

TT_M3HQ硬體框圖及介面定義

硬體設計整體框圖

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

板子介面說明

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

TT_M3HQ開發環境搭建

1。TT_M3HQ支援的開發環境

TT_M3HQ的開發環境支援主流的ARM開發環境，如Keil、IAR等，當然也支援ARM Mbed線上編譯平臺，關於這種線上平臺編譯的介紹，可以參考麵包板社群網友 @DI2k 的文章：【東芝TT_M3HQ開發板試用體驗】+ 初試。為了儘快上手開發，我這裡選擇常用的Keil MDK-ARM環境，根據官方推薦，建議使用以下版本

IAR EWARM 推薦8。30版本

Keil MDK-ARM 推薦5。25版本

我的Keil版本是V5。26，不過我個人覺得影響不大，既然是標準的ARM核心，對IDE的版本要求應該沒那麼嚴格，如果你的版本稍微低一些應該也是可以的。

2。安裝晶片DFP器件包

為了能使用Keil來進行TT_M3HQ程式的開發、下載和除錯，我們還需要下載TMPM3HQFDFG對應的DFP包，可以到Keil官方網站來下載：Toshiba TMPM3HQFDFG，也可以到文末的連結來下載TXZ3系列對應的DFP器件包。

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

3。下載官方SDK

開發環境搭建完成之後，我們還需要官方的SDK示例程式和晶片的Datasheet。

官網SDK示例程式下載：TT_M3HQ SDK示例程式

官網Datasheet下載：TT_M3HQ Datasheet

4。匯入點燈示例工程

SDK壓縮包解壓到本地之後，我們開啟資料夾中的LED演示程式

x：\TMPM3Hy_v1。2。0\Project\Examples\GPIO\GPIO_LED\LED_GPIO。uvprojx

在當前資料夾中可以看出，有兩種工程檔案，一種是Keil的、一種是IAR的，根據自己的環境開啟對應的檔案。

開啟之後，我們直接點選編譯按鈕，等待程式編譯完成，正常應該是

“。\Objects\LED_GPIO。axf” - 0 Error（s）， 0 Warning（s）。

會在Object目錄生成axf程式檔案。

5。下載驗證

在下載之前，要先對板子的跳線進行設定，板子預設的跳線是J6，J5是斷開的，我們需要調整一下，因為J5使能板載DAP偵錯程式的，而J6是需要對偵錯程式進行韌體升級時才需要短接。所以，

需要短接J5斷開J6

，如圖

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

然後使用MicroUSB資料線連線DAP介面和電腦，如下圖。

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

板子有兩個USB介面，上面的USB介面是串列埠使用的介面，而下面的USB接口才是偵錯程式的介面。我們的LED點燈程式，沒有使用到串列埠功能，所以暫時不連線。

和以前的ARM晶片程式下載一樣，選擇Debug偵錯程式為CMSIS-DAP

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

正常情況下會顯示連線到的晶片ID

東芝半導體最新ARM開發板——TT_M3HQ開箱評測

如果沒有出現，需要檢查跳線狀態是否是

短接J5斷開J6

，MicroUSB線是資料線，而不是普通的電源線，因為有些充電寶配的線只有兩芯，只能作為電源線，並沒有傳輸資料的功能。

下載完成之後，會發現指示燈並沒有變化，我們需要按一下S1復位按鍵，然後按S2鍵，LED3會滅，鬆開S2鍵，LED3會亮，這樣就說明程式下載成功了。

相關資料下載

TT_M3HQ開發板官網

TT_M3HQ開發板原理圖

TT_M3HQ開發板佈局圖

TT_M3HQ開發板使用者指南

TT_M3HQ擴充套件板測試程式

TT_M3HQ擴充套件板使用手冊

TT_M3HQ主控晶片Datasheet

TT_M3HQ開發板SDK示例程式

TT_M3HQ開發板Keil DFP器件包

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