匿名使用者 1級 2012-06-22 回答

Prepreg和Core的區別如下：

Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用於多層印製板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓後，半固化的環氧樹脂被擠壓開來，開始流動並凝固，將多層電路板粘合在一起，並形成一層可靠的絕緣體。

Core則是製作印製板的基礎材料。Core又稱之為芯板，具有一定的硬度及厚度，並且雙面包銅。所以，多層板其實就是Core與Prepreg壓合而成的。

兩者的區別：

1、Prepreg在PCB中屬於一種材料，前者材質半固態，類似於紙板，後者材質堅硬，類似於銅板；

2、Prepreg類似於粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎材料，兩種是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能夠捲曲而Core無法彎曲；

4、Prepreg不導電，而Core兩面均有銅層，是印製板的導電介質。

匿名使用者 1級 2012-06-22 回答

PCB core可以理解為雙面敷銅的P片，一般位於中間兩層的地層或者source層，材料就分銅箔和PP材料，銅箔大分類有TypeE TypeW，小分類不羅列，百度裡可以搜尋到

PP材料按玻纖布分有：106，1080，2112，2113，2113，1500，7268等

按供應商所用樹脂體系及效能分：Polyclad，Turbo 254/226，Isola FR402/FR406， Iteq IT180， Shengyi S1141-140/170等

匿名使用者 1級 2012-06-23 回答

我們一般用生益的比較多。。

像建韜、聯茂、南亞、國際什麼的也應該有吧。。