匿名使用者 1級 2018-10-11 回答

BGA封裝底部填充的話，AVENTK的可以的。

他們的底部填充UV膠是單組份環氧密封劑，主要用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低矽晶片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

不過因為這款膠的工藝操作性好，易維修，還有抗衝擊，跌落，抗振的特點，很多MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝也有用到

記得采納啊

zsm 1級 2018-10-11 回答

上個月接到上海國基電子，富士康旗下企業的技術人員關於pop封裝用底部填充膠水的諮詢，當時對此類封裝的理解還停留在一級封裝上面，以為pop封裝是指在晶片級的應用，雖然以前就知道pop代表package on package的縮寫，但一直沒有具體瞭解過。所以當時對能用於此封裝的underfill材料理解為類似namics提供的那種一道underfill。後面在網上查閱了相關資料，並前往上海國基電子公司現場與相關技術人員現場交流，才算瞭解相對多了一些。 關於pop封裝的初步概念大家可以參看這個網址： http：//en。wikipedia。org/wiki/package_on_package。這裡有一句比較有意思的話：it has been suggested that this article or section be merged with system in package。 （意思是說pop封裝某種意義上應該是sip系統級封裝的一種形式），關於sip的文章文章比較多，大家用system in package為關鍵詞在百度或谷歌裡面就能搜尋到很多文章。摘抄上述網址的部分內容參考： typical configurations there are two widely used configurations for pop： 1、 pure memory stacking （two or more memory only packages are stacked on top of each other） 2、 logic package in the bottom， memory package on top。 for example， the bottom could be an application processor for a cell phone。 the logic package goes on the bottom because it requires many more bga connections to the motherboard。 談回到這個具體的案例，透過與國基工程師的交流，他們也是在評估此工藝，以前也沒有接觸過pop底填工藝。在去之前我們給他們推薦了韓國元化學won的we-1007nbla，但是也沒有在pop上成功實施的經驗。他們目前經過評估暫定了loctite公司的3536型號，據說是在pop上有成功的應用。其實3536之前我就有接觸過，請參看此篇文章《loctite 3536 underfill》。而之前接觸的此材料實際上就是直接應用在二道secondary underfill裡面的。據此而知pop上的underfill與傳統的secondary underfill差異應該不大。但有兩點需要注意的地方，首先其粘度不能太大，類似樂泰3515和韓國元化學的we-1007nbla的粘度都在4000cps左右， 兩層同時填充的話估計有一定的難度。而類似樂泰uf3800及道爾du986系列的粘度在200至400cps，由於流動性太強，估計難以上下兩層都進行均勻填充。而目前的3536粘度大約為2000cps左右，介於兩者之間，應該是比較適合pop底部填充的。這是當時在上海與客戶直接交流的初步結論，但對於pop封裝與傳統bga對underfill膠水有什麼更多不同其實也不是太瞭解。其實如果據此簡單推論的話，那麼韓國元化學的we-3008應該也能適用於pop的封裝，因為其粘度也大約在2000cps左右，後來諮詢了一下韓國元化學的金社長，果然他們的we-3008在三星手機上面就有用於pop底部填充的。 其實後來思考了一下，其實粘度不應該是簡單決定是否適合pop封裝的必要條件，因為後面在電子膠水論壇網友討論zymet公司的underfill時，其中有一段是這樣寫的“zymet公司日前推出新的可維修的底部填充膠cn-1728，這一產品是專為pop工藝的組裝而設計的。pop的底部填充膠工藝與bga的工藝有相當大的不同，與以前的同類產品相比，cn-1728有更低的熱澎漲係數和較高的玻璃轉換溫度（tg），與助焊劑有更好的相容性，這些都使其具有卓越的熱迴圈效能表現。 cn-1728是具有快速流動的毛細管效應底部填充膠，其黏度為900 cps，可以在150 °c的溫度下一分鐘完成固化。這種特性使得cn-1728可以適應生產線上的高速大批次生產。 維修可以透過提高溫度到170°c -180°c後，移除pop周圍的膠材。然後加熱至焊錫熔融溫度後移除bga，再回到170°c -180°c，並輕易的去除剩餘的膠材”，後來在網上找到了cn1728的tds資料，其粘度只有900cps。所以當時在上海的結論也未必是正確的。 不過最終可以確認的一點是pop用的underfill與傳統bga下使用的underfill差異應該不是特別大，而且也遠沒有上升到一道underfill的要求（例如對填料裡面的射線要求等），畢竟pop 也是將封裝好的ic進行疊加，而不是直接用裸晶片進行疊加，底填材料不直接接觸矽晶片，當然也不需要一道underfill那麼高的要求了。另外關於pop封裝的返修應該要比bga返修更麻煩一些， 在網上找到了一份oki返修臺針對pop封裝的返修指南，大家可以參考一下！詳情可諮詢深圳86⒉⒏47⒋⒌