天高雲淡1072020-05-15 08:22:27

3nm離天花板不遠，在後面跟著，燒錢不多，對於積體電路效能影響不大，只是晶片的賣點而已，國內只要克服卡脖子問題，如國產晶片設計軟體開發和晶片的光刻機能夠配套，光刻機的配套晶片製備，光刻膠和塗片工藝都要在掌控中。

LeoGo科技2020-05-12 12:40:04

感謝您的閱讀！

【3nm工藝製程到底是噱頭？還是技術的進步？別為了秀肌肉最終貽笑大方】

在我們來看，最難的是光刻機，而在不斷挑戰摩爾定律的時候，我們的光刻機確還處於劣勢。

但是，你會發現臺積電，以及三星陸續推出了3nm工藝製程的訊息。

三星：之前，三星電子李在鎔在參觀韓國京畿道華城的半導體研發中心時，已經透露三星將率先量產3nm工藝，並討論成為全球首個利用3nm工藝的廠商。

而三星的3nm工藝，將會採用GAA架構，並且這款架構作為FinFET技術的延伸，能夠帶來更為先進的技術提升。

臺積電：將用150億美元用於投資3nm工藝製程。並且可能在2021年，3nm都要開始試產。在技術的不斷進步下，我們可以預計，這兩家廠商可能會形成交替的爭鋒。

根據訊息，第一代的3nm工藝（N3）的電晶體密度將提升約70%，速度提升10%到15%，晶片的效能提升25%到30%，3nm工藝可能讓臺積電的技術更上一層樓。

實際上，在面對3nm工藝，一定是燒錢的技術，但是如果能夠突破限制，這對於臺積電或者三星來說是一種收益遠遠大於成本的實現。

我們可以肯定的是，一旦3nm工藝成為未來技術，更新的技術只會越來越快，即使0。1nm工藝似乎也成為可能！

據悉，臺積電在2050年能夠實現0。1nm的氫原子尺度，這應該不僅僅是期盼了，更多的是可能。我們在擔心國內的技術，雖然我們知道中芯透過N＋1已經無限接近7nm工藝，但是在技術方面我們還是有一些落後，但是隻要我們打破束縛，一定會形成頗有成效的成績。

IT小眾2020-05-15 13:12:08

臺積電、三星和英特爾接連放出3nm晶片新訊息，向晶片峰頂衝刺。晶片產業更新換代速度快，門檻也極高。可以說是高投入高研發，低迴報。但科技裝置都離不開晶片，廠商都竭力衝刺，為爭奪主動話語權。

1、臺積電仍然領跑，現5nm製程已“蓄勢待發”，3nm製程或明年試產。

臺積電總裁魏哲家表示：“5nm已經做好了下半年進入全面量產的準備，其將增加更多的EUV光罩層，可以在智慧手機和HPC領域裡製造出更加強大的晶片，而今年營收比達10%的預估也保持不變。”

作為晶片製造業的巨頭，臺積電始終堅持推進先進製程產能的擴張。也走得較前面。

上月下旬，臺積電也正是披露了它最新的3nm工藝細節。據官方表示，此次3nm工藝的

電晶體密度達到了驚人的2.5億/mm²！是7nm的3.6倍之多！

效能方面，

5nm較7nm顯著提升了15%，而能耗也相應提升30%，而3nm較5nm則會在效能上繼續提升7%，能耗提升15%。

臺積電方面還表示，3nm工藝研發質量和進度完全符合預期。目前官方預計將在

2021年進入風險試產階段

，順利的話將於

2022年下半年量產

。

2、全球晶片廠商衝刺更先進製程，3nm成了競爭關鍵點！

如開篇所言，晶片領域屬於高投入、高研發，但是回報可能較慢。也因而高階晶片僅有臺積電、三星、英特爾這幾個少數玩家。

18年三星7nm EUV量產，不過工藝技術不夠成熟，沒能得到市場認可。那時候高通、海思麒麟等企業紛紛投入到臺積電的懷抱。7nm節點被臺積電拿到了絕大的優勢，三星顯然錯失了7nm訂單的最佳時期。

而按照三星的研發路線圖，6nm LPP之後，還有5nm LPE、4nm LPE兩個節點。不過三星的5nm工藝只是將其7nm LPP改良面向市場推出，仍然被臺積電領跑。

既然5nm超越無望，三星想著的是，3nm工藝才是趕超臺積電的關鍵節點。在該節點中，三星將採用GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。首個基於GAAFET的3nm製程，三星3nm製程預計2022年開啟量產。

仍值得一提的是， 英特爾官宣製程迴歸兩年更新週期。不過英特爾和三星、臺積電側重點有所不同，也不能單看製程節點這一問題。由於各家對製程工藝的命名法則不同，相同納米制程下，並不能對各廠商的製程技術進展做直觀比較。就好比英特爾10nm的電晶體密度與臺積電7nm相當。

3、最燒錢的競爭，作何理解？

就兩年前臺積電的3nm製程工藝投資計劃來看，其計劃投資6000億新臺幣，摺合近200億美元。就單單看這邊數目，就是許多的中小型晶圓廠承受不來的。

當然，其實更為主要的門檻還是技術和資本。

根據相關資料，3nm晶片的設計費用約達5-15億美元，興建一條3nm產線的成本約為150-200億美元。

製程工藝的研發和生產成本逐代上漲。更高的研發成本，還有更難的技術挑戰。晶片的研發成功，技術和資金的投入是必不可少的，並且還要做好長期的投入的規劃。不僅“燒錢”，並且還有投入時間長，回報率低…

感謝您的閱讀，歡迎補充和糾正~

網際網路亂侃秀2020-05-12 19:33:09

一、3nm晶片製造150億美元起，真正的燒錢遊戲

說3nm晶片製造是燒錢遊戲，這可是真的。按照之前機構預測的資料，3nm晶片的設計費用約達5-15億美元，興建一條3nm產線的成本約為150-200億美元。

而臺積電、三星為了3nm的工藝，已經投了近200億美元了，可見真的是燒錢遊戲。

二、一般企業已經沒能力了，只有臺積電、三星這樣的企業才能繼續了

也正因為燒錢這麼厲害，所以一般的人企業真的燒不起了，只有像三星、臺積電這樣的企業才有資本繼續玩下去，所以我們看到像格芯之類的已經停止在10nm，不再繼續了。

其中沒錢投估計也是重要的原因之一，畢竟投了這麼多錢，又爭不過臺積電、三星，能不能回本都是未知數。

三、對中國晶片代工企業來講，是機遇也是挑戰

中國最強的晶片代工企業是中芯國際，目前是14nm工藝，要進入3nm還差得太遠。估計至少得5年以後。

而對於中芯國際這樣的中國企業而言，其實是機遇也是挑戰。為什麼是機遇呢？就是因為其它的企業燒不起錢了，而中國的企業財大氣粗，是燒得起的，而中國市場大，需求多，所以燒得起，也有機會回本。

不過同時也是挑戰，那也就是這麼高的投入，風險還是非常大的，就算有錢燒，同時有需求，能不能回本也是未知數，畢竟臺積電、三星領先了這麼多，當我們達到3nm技術時，說不定別人早進入到另外的技術中去了，投了這麼多錢，還是個落後技術，那可怎麼搞。

來自胭脂河夭桃濃李2020-05-16 23:46:06

完全沒有必要捲入這種燒錢遊戲，不要步入蘇聯被捲入“星球大戰”的競爭陷阱。

因為，這些5nm、2nm的晶片東西科學、國防、生產上根本不用，僅僅用於打遊戲。國防上其實大量採用類比電路。

同時，也要防止有人把晶片製程庸俗化，駁斥那些買手機必須買某某製程晶片的手機的說法。

小皮雜談社2020-05-15 22:01:35

臺積電、三星和英特爾接連放出3nm晶片新訊息，向晶片峰頂衝刺。晶片產業更新換代速度快，門檻也極高。可以說是高投入高研發，低迴報。但科技裝置都離不開晶片，廠商都竭力衝刺，為爭奪主動話語權。1、臺積電仍然領跑，現5nm製程已“蓄勢待發”，3nm製程或明年試產。臺積電總裁魏哲家表示：“5nm已經做好了下半年進入全面量產的準備，其將增加更多的EUV光罩層，可以在智慧手機和HPC領域裡製造出更加強大的晶片，而今年營收比達10%的預估也保持不變。”

作為晶片製造業的巨頭，臺積電始終堅持推進先進製程產能的擴張。也走得較前面。上月下旬，臺積電也正是披露了它最新的3nm工藝細節。據官方表示，此次3nm工藝的電晶體密度達到了驚人的2。5億/mm²！是7nm的3。6倍之多！效能方面，5nm較7nm顯著提升了15%，而能耗也相應提升30%，而3nm較5nm則會在效能上繼續提升7%，能耗提升15%。臺積電方面還表示，3nm工藝研發質量和進度完全符合預期。目前官方預計將在2021年進入風險試產階段，順利的話將於2022年下半年量產。

2、全球晶片廠商衝刺更先進製程，3nm成了競爭關鍵點！如開篇所言，晶片領域屬於高投入、高研發，但是回報可能較慢。也因而高階晶片僅有臺積電、三星、英特爾這幾個少數玩家。18年三星7nm EUV量產，不過工藝技術不夠成熟，沒能得到市場認可。那時候高通、海思麒麟等企業紛紛投入到臺積電的懷抱。7nm節點被臺積電拿到了絕大的優勢，三星顯然錯失了7nm訂單的最佳時期。

而按照三星的研發路線圖，6nm LPP之後，還有5nm LPE、4nm LPE兩個節點。不過三星的5nm工藝只是將其7nm LPP改良面向市場推出，仍然被臺積電領跑。既然5nm超越無望，三星想著的是，3nm工藝才是趕超臺積電的關鍵節點。在該節點中，三星將採用GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。首個基於GAAFET的3nm製程，三星3nm製程預計2022年開啟量產。

仍值得一提的是， 英特爾官宣製程迴歸兩年更新週期。不過英特爾和三星、臺積電側重點有所不同，也不能單看製程節點這一問題。由於各家對製程工藝的命名法則不同，相同納米制程下，並不能對各廠商的製程技術進展做直觀比較。就好比英特爾10nm的電晶體密度與臺積電7nm相當。3、最燒錢的競爭，作何理解？就兩年前臺積電的3nm製程工藝投資計劃來看，其計劃投資6000億新臺幣，摺合近200億美元。就單單看這邊數目，就是許多的中小型晶圓廠承受不來的。

當然，其實更為主要的門檻還是技術和資本。根據相關資料，3nm晶片的設計費用約達5-15億美元，興建一條3nm產線的成本約為150-200億美元。製程工藝的研發和生產成本逐代上漲。更高的研發成本，還有更難的技術挑戰。晶片的研發成功，技術和資金的投入是必不可少的，並且還要做好長期的投入的規劃。不僅“燒錢”，並且還有投入時間長，回報率低…

獨步意境2020-05-17 15:24:49

中國政府眼下最緊迫的是需要舉國之力發展晶片這類高科技領軍全球產業！急！急！急！

roll1002020-05-17 08:10:13

矽基晶片的極限差不多了，是時候尋求碳基晶片的發展道路了

熙熙光明2020-05-17 09:55:09

儘快武統，徹底解決

cocodo2020-05-18 09:44:03

攻克7奈米就能滿足90以上場景了，在往上其實噱頭＞實用

宜洲12020-05-16 03:23:04

個人覺得目前量產的7nm工藝似乎已將矽晶體的柵寬閘到極限了，7nm的工藝已經面臨電晶體電子遺漏的嚴重問題了，除非再另外找到新型材質阻斷，不然我認為短期內5nm還是3nm的研發都還只是噱頭而已。