陶瓷殼材質分為氧化鋯、氧化鋁、碳化矽等結構陶瓷。其中, 氧化釔穩定的四方氧化鋯陶瓷(Y-TZP)憑藉其獨有的相變增韌機制,表現出最為優異的 綜合性能。
粒度細、分散性好的氧化鋯和微晶鋯是製作手機陶瓷後蓋的主流材料,為了能夠燒結出精密的陶瓷結構,在燒結之前往往需要先將材料研磨成超細的奈米粉末,再壓制成手機外殼的形狀。
手機陶瓷外殼的材質是複合型陶瓷,融合種材質融合燒造城陶瓷
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