玲瓏剔透15792021-06-23 22:33:17

pcb鑽頭屬於切削行為的一種，因此原理與一般切削大致相同；一般而言，有二個運算公式在鑽孔上廣泛地被運用到：

1．R．P．M=（S。F。M*12）/π*D

2．I．P．M=R。P。M*Chipload

首先介紹上述二個公司的各個單位：

⑴R。P。M=鑽針旋轉速度，轉/分，即每分鐘有幾轉（Revolution Per Minute）。

⑵S。F。M=表面切削速度，尺/分，即每分鐘鑽針上的刀口在板子表面上切削距離或長度（Surface Feet Per Minute）。

⑶D：鑽頭直徑（Diameter）。

⑷I。P。M：進刀速，寸/分，每分鐘進刀深度有多少寸（Inch Per Minute）。

⑸Chipload：進刀量，㏕/轉，每轉一週進刀深度有多少㏕，與此簡單介紹R。P。M=（S。F。M*12）/π*D 公式之來源。

在鑽孔作業中，轉速與進刀速的搭配對孔壁質量有決定的因素，至影響到鑽頭的使用壽命與鑽軸spindle的使用壽命，因此如何找出轉速與進刀速的最佳搭配條件，實為鑽孔室一大責任。

一般而言，從孔壁的切片情況，可約略看出轉速與進刀速搭配的好與壞，尚若二者搭配不好，則孔壁就會產生孔壁粗糙（roughness），膠渣（smear）、毛頭（burr）釘頭（nailhead）但有些工廠沒有孔壁切片的裝置，對鑽孔條件之設定是否適當？在此提供一些簡易斷別方式：

⑴可從R。P。M及Chipload之條件概略判斷鑽孔時溫度的升降情況，一般言之，當R。P。M增加時，所增加的動能會使鑽頭中與孔壁所摩擦產生的熱也隨之增加，又當Chipload減低使也因鑽頭停留在孔壁中的時間增多（積熱是膠渣形成的主要因素）

⑵可從鑽頭的磨耗情況來判斷所使用的R。P。M及Chipload是否恰當：

（a） 若磨尖WEB之實體部份有過份磨耗時，就表示所採用的Chipolad太高了。

（b） 若由鑽頭檢驗器發現鑽頭刃唇（cutting lip）過份磨耗，則表示所採用的R。P。M太高通常一般建議所採用的條件如下：

對雙面板，S。F。M約在500至600之間。

對多層板，S。F。M約控制550至600之間。

而Chipolad則設定在2㏕/rev至4㏕/rev之間。

當然從量產觀點視之，較高的Chipolad是可以增加量產的，但對鑽頭使用壽命欲需冒險試之，一但斷了鑽頭反而使鑽頭成本增加；另外，對大鑽頭而言，太高的Chipolad對鑽孔機的鑽軸spindle之Trust End plate也會造成磨耗導致spinle常需送修。

因此，為求得良好的孔壁質量，降低鑽頭耗用成本，延長鑽孔機壽命，必須投入很大的心力去研究鑽孔條件的設定。