36文文吶2019-04-30 17:48:32

管殼作為積體電路的關鍵元件之一，主要起著電路支撐、電訊號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響以及佔電路成本的比例方面，管殼均佔有重要地位。金屬封裝由於其材料性質所決定，被認為是全密封的封裝形式。全球封裝用金屬管殼近年來發展較為穩健，有許多外資企業進入了中國市場，而國內的本土企業也呈現百花齊放的局面。據QYResearch調查：2017年全球生產了封裝用金屬管殼3。67億隻，預計2018年全球產量將達到3。74億隻。從市場銷售端來看，2017年中國市場的消費量在1。18億隻左右，領先於北美市場和歐洲市場，佔據全球最大市場份額。國內半導體及微電子市場需求增長帶動半導體封裝行業發展，半導體及微電子行業正處於持續發展週期，計算機、通訊、消費電子等電子資訊產品的市場需求驅動積體電路產業的發展，半導體及微電子行業的發展拉動半導體和微電子封裝行業的發展。國際生產基地越來越向中國集中。中國在初級勞動力、技術研發人才、土地以及資本等生產要素的成本優勢依然存在，越來越多的境外半導體公司擴大在華生產規模。國際半導體公司及封裝廠家向中國的轉移，不僅擴大了積體電路封裝的市場規模，更將先進的技術帶入中國，迅速提高中國積體電路封裝業的整體水平，必將帶動行業的快速增長。從供應商來看，全球主要的封裝用金屬管殼生產企業有AMETEK（GSP），肖特股份有限公司，Complete Hermetics，江東電氣，京瓷，SGA Technologies，Century Seals，青島凱瑞，江蘇東晨電子，泰州市航宇電器，中電子第四十研究所，無錫市博精電子，華東微電子技術研究所（四十三所），北京華天創業微電子，潮州三環，蚌埠興創電子等公司。整個封裝用金屬管殼行業生產企業眾多，沒有壟斷巨頭企業。全球的封裝用金屬管殼市場規模在2017年達到9。03億元，2018年全球的封裝用金屬管殼市場規模將進一步擴張至9。11億元，預計未來5年，即2018-2023年間，由於產品單價下降，全球產值年均複合增長率將放緩至0。52%，研究中心預測2023年市場規模將達到9。35億元。在消費應用市場，主要的應用領域集中在航空航天、石油化工工業、汽車等領域。其中石油化工工業領域是最大的應用領域，超過32。80%封裝用金屬管殼集中在石油化工工業領域。