pcb板材利用率計算方法?
板材選用的計算公式:
成品板厚-板厚負公差-0。1mm
成品板厚+板厚正公差-0。1mm
如:1。6mm+0。15/-0。13mm
可選用:1。65-1。37mm
1。65=(1。6+0。15)-0。1 1。37=(1。6-0。13)-0。1
孔徑補償計算公式:
(正公差-負公差)/ 2+補償係數
V-CUT時銅皮到成型線中心的計算公式:
W=Tan(V-CUT度數/2)*(板厚*V-CUT深度)+0。2mm
例如:V-CUT角度為30,板厚1。6mm,V-CUT深度為1/3
W=Tan(30/2)*(1。6*1/3)+0。2mm
=0。2679*0。5333+0。2
=0。3428mm
金手指斜邊餘厚計算公式:
例如:Tan30度=0。5774 斜邊深度:0。9mm 角度:30度板厚:1。6mm
(0。5774X0。9)X2-1。6=0。56mm
翹曲度計算公式:
翹曲度=板與平面的高度(H)/板長度(L)*100%
造成板曲板翹的原因:
1、熱漲冷縮:生產過程中可能會烤板、加工流程中冷熱不一樣,如沉銅除膠渣缸溫度較高
2、磨板:尤其是針刷磨板,當尺寸較大時,磨板的影響比較明顯
3、板料特性:板料自身的特性對溫溼度的敏感度不同,也有影響
4、板子圖形分佈:如一面僅有幾根線路,另一面為大銅皮
5、玻璃纖維布經緯向的影響:壓合時一般都要分橫直料
沉頭孔計算公式:
求角度:
Tan=深度/(大孔半徑)-(小孔半徑)【得出的資料是否能與Tan度數匹配】求深度:
Tan60度=1。732*(大孔半徑)-(小孔半徑)=深度
對於大批次的生產,最終的拼板尺寸應該合理利用板材,將板材利用率提高到最高點,節約生產成本。
板材利用率可以使用源博PCB拼板開料軟體(網上可下載)來計算,計算利用率之前需要設定的引數如下:如果對計算的結果滿意,就可確定最終的拼板尺寸。
如果不滿意,可以更改拼板尺寸或拼板方式,如果板材利用率依然很低,可能的話,建議壓縮PCB板框,重新拼板,直到輸出一個滿意的結果為止。板材利用率一般應大於等於80%,否則板廠要加收板材費用。
成品尺寸長X寬X開料數/大料長/大料寬=裁板利用率