使用者77753212281612021-06-19 17:56:01

複雜繁瑣的晶片設計流程

1、晶片材料 矽片的成分是矽，矽由石英砂精製而成。矽片經矽元素（99．999％）提純後製成矽棒，成為製造積體電路的石英半導體材料。晶片是晶片製造所需的特定晶片。晶圓越薄，生產成本就越低，但對工藝的要求就越高。

2、晶圓塗層 晶圓塗層可以抵抗氧化和溫度，其材料是一種光致抗蝕劑。

3、晶圓 光刻顯影、蝕刻 首先，在晶圓（或基板）表面塗覆一層光刻膠並乾燥。乾燥的晶片被轉移到光刻機上。透過掩模，光將掩模上的圖案投射到晶圓表面的光刻膠上，實現曝光和化學發光反應。曝光後的晶圓進行二次烘烤，即所謂曝光後烘烤，烘烤後的光化學反應更為充分。最後，顯影劑被噴在晶圓表面的光刻膠上以形成曝光圖案。顯影后，掩模上的圖案保留在光刻膠上。糊化、烘烤和顯影都是在均質顯影劑中完成的，曝光是在平版印刷機中完成的。均化顯影機和光刻機一般都是線上操作，晶片透過機械手在各單元和機器之間傳送。整個曝光顯影系統是封閉的，晶片不直接暴露在周圍環境中，以減少環境中有害成分對光刻膠和光化學反應的影響。

4、新增雜質 相應的p和n半導體是透過向晶圓中注入離子而形成的。具體工藝是從矽片上的裸露區域開始，將其放入化學離子混合物中。這個過程將改變摻雜區的傳導模式，使每個電晶體都能開啟、關閉或攜帶資料。一個簡單的晶片只能使用一層，但一個複雜的晶片通常有許多層。此時，該過程連續重複，透過開啟視窗可以連線不同的層。這與多層pcb的製造原理類似。更復雜的晶片可能需要多個二氧化矽層。此時，它是透過重複光刻和上述工藝來實現的，形成一個三維結構。

5、晶圓 經過上述處理後，晶圓上形成點陣狀晶粒。用針法測試了各晶粒的電學效能。一般來說，每個晶片都有大量的晶粒，組織一次pin測試模式是一個非常複雜的過程，這就要求儘可能批次生產相同規格型號的晶片。數量越大，相對成本就越低，這也是主流晶片裝置成本低的一個因素。

6、封裝 同一片晶片芯可以有不同的封裝形式，其原因是晶片固定，引腳捆綁，根據需要製作不同的封裝形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，這主要取決於使用者的應用習慣、應用環境、市場形態等外圍因素。

7、測試和包裝 經過上述過程，晶片生產已經完成。這一步是測試晶片，去除有缺陷的產品，幷包裝。