由力自動化2020-08-13 14:56:48

1、因對溫度敏感而無法透過迴流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、聯結器、感測器、變壓器、遮蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達等。

2、小批次生產、試產時，不會使用複雜的生產方式和昂貴的大型裝置。

3、在航天、航空、國防、汽車和高階通訊等行業，為了追求焊點在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是比較好的選擇。

4、由於勞動力成本等方面的原因，使用機器作業代替人工焊接是最佳選擇。

5、混裝電路板、軟硬結合板、剛柔結合板、具有立體結構或堆疊設計的目標板限制了迴流焊與波峰焊等生產裝置的使用。