【茶茶】牙膏撕裂者？AMD TR4 1950X解禁測試報告
【
茶茶
】牙膏撕裂者？AMD TR4 1950X解禁測試報告
今年的PC市場，顯示卡，記憶體，SSD等都比較慘淡，不過卻成為了多年來CPU爆發性更新的時代，INTEL一改牙膏廠的慣例，新品釋出到手抽筋。隨著INTEL緊急更新X299主機板提前佈局之後，AMD也終於祭出自己的發燒級平臺X399系列，CPU的名字叫做Threadripper （執行緒撕裂者）。這也是自INTEL X48開始推行獨立發燒級平臺之後，AMD首次推出直接對位的產品。到底AMD臥薪嚐膽多年是否可以真正開花結果，就讓我們實際測試一下。
產品規格介紹：
AMD這次新發布的CPU簡稱代號是TR4，為方便起見後文中都會以TR4起頭，不寫Threadripper了。
TR4系列中最高階的產品型號為1950X，規格是16核心32執行緒，頻率為3。4~4。0。這個規格會明顯高於INTEL現有的I9 7900X，在INTEL釋出7980XE之前，明顯1950X會暫時坐在消費級王者的寶座上。1950X往下會有至少兩個型號，1920X（
12核24執行緒
）和1900X（8核16執行緒）。
這次用於對比的分別是I9 7900X、I7 6950X、I7 7700K、R7 1800X。分別取自雙方發燒級和主流級平臺的最高型號。
產品包裝與附件：
1950X的包裝可以說是史上最豪華的CPU包裝，從外觀上來說，有點像一臺老式電視機。
相比於INTEL的祖傳紙盒，TR4的包裝無論是材質還是尺寸都要強不少。
包裝側邊有一條紙質封帶，在封帶背面可以看到CPU的取出教程。
包裝主體分為三個部分，上蓋、下蓋（擺放附件）、CPU艙。這個厚泡沫倒是很符合我們的國情。
下蓋中會有一個小的儲物位，裡面放有CPU的兩個重要附件。
CPU附件主要有三個，說明書、安裝螺絲刀、一體式水冷扣具。
主機板上的CPU底座需要用到梅花螺絲刀拆卸，雖然採用標準梅花螺絲，但是因為有點特殊，所以CPU會附送螺絲刀。
X399主機板的散熱器孔位與過去任何平臺上的都不同，所以需要用到定製的散熱器扣具。介於現在風冷口扣具跟進的不是很快，所以AMD提供了一個通用的一體式水冷扣具。這個扣具來自一體式水冷主要的代工廠Asetek，所以可以帶來較大的相容覆蓋面，只要是Asetek代工的圓形水冷頭方案，基本都能相容。
CPU艙後部有一個巨大的旋鈕，扭開就可以看到CPU本體了。
CPU被放在整個包裝最中間的位置，保護的很好。
拿下
鋼絲卡扣
和頂部的塑膠蓋，就可以取出CPU了。需要注意的是扣在CPU上的橙色支架是不需要拆卸的，後面裝CPU的時候還要用到。
CPU本體介紹：
接下來介紹一下CPU本體，從外觀上來說這次的1950X比較類似於AMD伺服器級的
皓龍系列
。
都說1950X很大到底有多大，從圖中就可以直觀對比出來。圖中分別為1950X、6950X、1800X和7700K。尺寸上來說1950X真的大很多。
用女王大人的手對比一下，這個CPU已經快趕上手掌大了。
從拆解圖上就可以知道為什麼1950X會這麼大，他是基於伺服器
32核CPU
製作的，所以會保留四顆晶圓的配置。每個晶圓相當於一顆1800X。1950X上實際會啟用其中的兩顆，另兩顆僅用於平衡
電氣效能
，不參與運算。
從背面看，1950X的針腳數也是多到誇張。
相比於過去的AMD消費級產品，1950X也用上了與INTEL相同的LGA設計。把CPU針腳留給了主機板，CPU的安全性提升不小。
CPU安裝教程：
TR4的CPU安裝有些複雜且與之前的都不同，所以還是有必要介紹一下。
CPU底座上有三顆梅花螺絲，分別標註1（圖右）、2（圖左下）、3（圖左上）。拆卸的順序是3、2、1。
第一層蓋板會自己抬起，然後將兩個藍色的卡扣往上撥，拉起下面一層。
取出第二層上的保護蓋板。
取下最下層的保護蓋板，注意不要碰到主機板上的CPU針腳。
將第二層中的透明保護蓋換成CPU，併合上扣好。此時CPU就已經被臨時固定。
最後將三顆螺絲按照1、2、3的順序全部擰緊。需要注意有以下兩點：
第二層的蓋板只能起到臨時固定的作用，CPU正確貼合底座需要依靠第一層金屬蓋板固定，所以如果三顆螺絲存在未擰緊的情況，可能會導致CPU接觸不良，出現問題。
擰緊螺絲的過程中，最上層的蓋板會出現小幅位移，影響其他螺絲的固定。所以建議一開始的時候螺絲先只擰一點，等三顆螺絲都進到螺牙裡面之後再擰緊螺絲。
X399主機板平臺介紹 ：
接下來透過一張X399主機板來簡單介紹一下TR4主機板平臺的特點和差異。這次用到的主機板是ROG ZENITH EXTREME。
先上一張主機板的拆解圖，從拆解圖上就可以明顯感覺到這代X399，主機板廠商重視程度還是挺高的，產品很有旗艦的樣子。
主機板採用LGA設計，CPU針腳數達到了4094針。伺服器上的代號是SP3，消費級代號是TR4。
CPU供電為8相，採用的是IR的數字供電方案，這算是頂配了。
由於主機板供電部位空間比較緊張，供電的輸出電容全部擺在主機板背面，用聚合物電容替代。
CPU SOC供電放在了顯示卡插槽下面，供電用料就差了一些，只是普通的DrMOS。
CPU外接供電是雙8PIN，這對於超頻的人來說會有幫助。
記憶體插槽
跟X299一樣是八根四通道，總算有高階的樣子了。
記憶體供電每一側均有兩相，用料上相對比較弱，採用是的一上一下的MOS配置。
這次X399大部分都採用四卡交火的插槽配置，主機板上至少會有四根顯示卡插槽。
主機板晶片組是臺灣封裝，感覺比INTEL的裸晶圓逼格高多了。
主機板後窗介面比較常規，除了USB 3。0介面以外，比較有特色的就是一組A+C的USB 3。1介面和三頻的無線WIFI。
磁碟介面方面，主機板提供的是六個SATA和一個U。2。
M。2主機板可以支援三個，一個在
南橋散熱片
下面，可透過南橋散熱片散熱。另外兩個是在主機板外側的轉接卡上面。這算是ROG的一個特色設計，用記憶體插槽的標準件轉接兩個M。2插槽。
主機板還提供一個前置USB 3。1插座，可以轉接機箱前置的TYPE-C，雖然我覺得PC上用TYPE-C並沒有什麼卵用。
主機板音訊系統採用的是ALC1220+ESS 9018的方案，是目前旗艦主機板的通用方案。
主機板還提供了ICS的時鐘晶片，可以幫助超頻時的頻率調節。
產品測試平臺：
以下為測試平臺的詳細配置表，主要對比的是以下6款。
X399測試平臺用到的是ROG的ZENITH EXTREME，也是目前價格最高的一款X399主機板。
X299的實測是平臺還是X299 AROUS-GAMING 7。
AM4是主流向的B350。由於不支援XFR的關係，測試結果會稍稍低於X370上的測試結果，基本在2%以內，具體要看XFR的提升幅度。
INTEL 115X的測試主機板用的是Z270-Phoenix GAMING。
記憶體是海盜船的DDR4 8G*4。實際執行頻率是2133C15。
顯示卡採用的是藍寶石的480 8G超白金。VEGA終於要釋出了，這張480可以退役了。
SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般使用者。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。遊戲越來越多，只能加SSD了。
為了稍後測試晶片組的PCI-E效率，這邊還用到了750 400G。
產品效能測試：
簡單評測結論：
由於測試專案很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結論：
CPU綜合性能上各專案平均下來1950X比7900X高出近20%，不過目前
32執行緒
的規格已經明顯超出目前很多測試軟體的極限。1950X這次的優勢更多的體現在了理論效能測試和系統頻寬上。遊戲效能上由於1950X內部匯流排結構相對複雜，所以遊戲最佳化相對來說還是有欠缺的，明顯是要弱一點。
功耗表現則比較有意思，圖表中統計了從待機到滿載的各種情況。分解下來看，1950X在待機時功耗較大，但是滿載烤機功耗明顯低於7900X，所以兩邊一拉兩者出來的結果1950X只是略低於7900X。
CPU的實際執行狀態測試：
1950X在單核執行的情況下最大
睿頻頻率
可達4。15G。比基準的睿頻更高主要是因為支援了
XFR技術
。多執行緒情況下頻率可以達到3。65G。頻率上都會高於目前的1800X。
效能測試專案介紹：
對於有興趣進一步瞭解對比效能的童鞋，這邊會提供詳細的測試資料。測試大致會分為以下一些部分：
CPU效能測試：包含系統頻寬、CPU理論效能、CPU基準測試軟體、CPU渲染測試軟體、3DMARK物理得分
• 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟體、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟體基準
• 功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量
這篇文章的資料量比較暴力，如果覺得暈，就慢慢看吧，要知道真相總是要付出點代價的。如果覺得無所謂，被坑的時候別抱怨就行。
CPU效能測試與分析：
系統頻寬測試。記憶體頻寬上，1950X的記憶體頻寬與7900X接近。快取上1950X L1比7900X弱25%左右，L2和L3則明顯優勢很大，尤其是L3。這應該和CPU架構也有關係，7900X修改了匯流排架構，重視L1而弱化了L2和L3。
CPU理論效能測試，是用AIDA64的內建工具進行的，可以測試很多CPU的基本效能。1950X的總體測試情況較好，比7900X總體高出25%左右。
CPU效能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟體，還會包括一些應用軟體和遊戲中的CPU測試專案。1950X成績介於7900X和6950X之間，三者互相之間的差距正好是以3%為一個臺階。1950X也是遇到了7900X類似的問題，現有的測試軟體很難真正測出CPU的效能，而包含了較多的單執行緒測試專案也加劇了1950X在這個大項中的劣勢。
CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。CineBench三個版本測試
多執行緒效能1950
X分別是7900X的107%、118%、136%。提升還是很誇張的。不過最終統計中會加入OPENGL和單執行緒測試這兩個RYZEN明顯不佔優的專案，所以這個大項上1950X總體會弱於7900X。
3D物理效能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。這個部分3DMARK 11中6950X、7900X、1950X三款基本一致，說明這個測試已經沒辦法體現這個位置CPU的區別。3DMARK中SKY以上的測試還是可以體現出這三款之間的差異。不過相比主流級的7700K和1800X，差距並不夠明顯。
CPU效能測試部分對比小節：
CPU綜合統計來說1950X最有優勢的是系統頻寬和理論效能測試。
其實還有一個比較糾結的問題就是單執行緒和多執行緒，這邊也做了一下分解。
單執行緒：1950X得益於更高的XFR頻率，所以單執行緒效能相比1800X會略有優勢，不過相比INTEL這邊還是明顯弱一些。
多執行緒：多執行緒測試則是1950X明顯更強。這次參與測試的CPU排出了一個比較平順的梯度。
磁碟效能測試：
磁碟測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的資料檔案跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試裡的概念，SATA介面和PCI-E通道都是可以從CPU或晶片組引出的（看CPU廠商怎麼設計）。所以這邊的測試裡面會盡量都測試到位各種介面的情況。NVMe我在主機板上破口的X4短槽上測試過，這是晶片組引出的插槽，從速度上看X399晶片組提供的還是PCI-E 2。0。不過CPU這次提供了海量的PCI-E通道，所以並不會有什麼問題。
從測試結果上來看，與之前的情況大同小異。SATA測試沒有明顯的差距，NVMe的測試還是存在15%左右的差別。
搭配獨顯測試（顯示卡驅動為16。12。2）：
獨顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟體，1950X介於7900X和6950X之間，不過互相差距都不到5%。
獨顯3D遊戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的遊戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。為了保證測試一致性仍然採用16。12。2的驅動。
由於480的效能更偏向主流級別，所以CPU之間的效能差異就相當小。分解到各個世代來看，DX9上劣勢最為明顯，DX11上會收窄，DX12上各個CPU之間差異都不大。如果開啟
獨顯專業軟體基準測試，專業軟體部分以SPEC
viewperf 12
為基準測試，這個測試是針對顯示卡的專業運算測試，這個軟體對CPU內部延遲。
搭配獨顯測試小節：
從測試結果來看，SPEC viewperf 12似乎對CPU的延遲比較敏感，1950X得分較低。遊戲效能上1950X跟X299 CPU一樣還欠缺最佳化。
平臺功耗測試：
1950X的功耗測試比較有意思，1950X在待機、高畫質播放等低負載情況下功耗偏大，但是在CPU烤機時則明顯低於7900X。
最後上一張橫向對比的表格供大家參考。效能部分僅對比與CPU有關的測試專案，並不包含遊戲效能測試的結果。
功耗測試差異較小的原因是其中包含了待機、藍光影片、遊戲測試等日常使用測試，所以看作是日常使用功耗會更為貼切。
目前VEGA顯示卡馬上就要釋出，所以後續整個橫向對比將會有較大的更新。包括測試專案和評分標準也會有變化。
簡單總結：
關於CPU的效能：
1950X就目前而言已經拿下了消費級的效能寶座。對AMD這樣的小公司來說還是相當不容易的。不過跟INTEL 7800X遊戲效能差點被1600滅掉類似，1950X的遊戲效能表現也不算好，所以相對來說更適合偏工作站的使用環境。
關於CPU的功耗：
功耗上來說，1950X還是控制的比7900X好不少，滿載功耗會比7900X低。但是1950X的
待機功耗
偏高，這個還是有必要去做最佳化。
關於CPU的一些使用建議：
正如前文所說的，1950X的整體架構變化比較大，所以這邊從散熱、電源的個方面簡單總結一些使用上的建議。
• 首先是散熱部分，由於散熱器孔距是特殊的，所以暫時只有少量的CPU散熱器支援。所以目前來說與CPU自帶扣具匹配的一體式水冷還是最好的選擇，具體大家可以看評測最後附錄的散熱器支援列表。
• 其次是電源部分，雖然1950X的的滿載功耗會低於7900X一些，但是電源上還是建議儘量保守。一定要是用線材16AWG的電源，18AWG或虛標線材的電源應該很容易出問題，自己包線也要謹慎選擇線材和端子。其次支援雙8PIN CPU的電源應優先選擇。
總體來說雖然INTEL已經確認月底以前釋出I9 7980XE，讓AMD沒辦法爽太久，但是對於AMD來說這卻是一個里程碑式的事件。這代表AMD CPU在全產品線上都重新迴歸到與INTEL的競爭序列，相信INTEL短期內也不敢再牙膏了。
小夥子聽說你還沒用上銳龍？
謝謝欣賞
附錄：
目前已知的TR4 CPU散熱器相容列表：
一體式水冷：（採用CPU附帶扣具）
Arctic：
Arctic Liquid Freezer 120
Arctic Liquid Freezer 240
Arctic Liquid Freezer 360
海盜船：
Corsair Hydro Series H115i
Corsair Hydro Series H110i v2
Corsair Hydro Series H105
Corsair Hydro Series H80i v2
Cryorig：
Cryorig A80
Cryorig A40 Ultimate
Cryorig A40
EVGA：
EVGA CLC 280
NZXT：
NZXT Kraken X62
NZXT Kraken X61
NZXT Kraken X52
Tt：
Thermaltake Riing 3。0 RGB 360
Thermaltake Riing 3。0 RGB 240
Thermaltake Water 3。0 Ultimate
Thermaltake Water 3。0 Extreme
其他散熱器：（散熱器自帶扣具）
Arctic：
Arctic Freezer 33
酷冷至尊：
Cooler Master Hyper 212 EVO
EKWB：
EKWB Waterbolck for DIY loops
EKWB CLC
安耐美：
Enermax Liqtech TR4 360
Enermax Liqtech TR4 240
貓頭鷹：
Noctua NH-U14S TR4-SP3（air）
Noctua NH-U12S TR4-SP3（air）
Noctua NH-U9 TR4-SP3（air）
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