編者按:近年來,在終端應用轉變,傳統芯片面臨材料和架構瓶頸等現狀的影響下,市場對FPGA的關注達到了前所未有的高度。但傳統單純的FPGA似乎不能滿足多樣化的需求,從而延伸出eFPGA和FPGA SoC這兩個方向。新的嵌入式FPGA和業界一直在努力整合的FPGA SoC,誰會是未來的選擇?

eFPGA:冉冉升起的新星

eFPGA即嵌入式FPGA(embedded FPGA),是近期興起的新型電路IP。

隨著摩爾定律越來越接近瓶頸,製造ASIC晶片的成本越來越高。因此,設計者會希望ASIC能實現一定的可配置性,同時又不影響效能。在希望能做成可配置的模組中,負責與其他晶片或者匯流排通訊的介面單元又首當其衝。在晶片中,模組間的通訊往往使用簡單的並行介面或者配合簡單的時序邏輯,但是在晶片間通訊時為了保證可靠性,必須透過一系列握手(handshake)協議來完成通訊介面。設計者往往希望自己的SoC能夠與市面上儘可能多的其他晶片通訊,然而市場上的晶片通訊介面並沒有一個統一標準,同時一些通訊協議也在隨著時間不斷更新換代,因此晶片間通訊往往需要一些中介(bridge)晶片。事實上,使用FPGA晶片作為晶片間通訊的中介已經是很常見的做法,因為FPGA具有可配置性,因此可以作為通用通訊中介。例如,Apple在iPhone7中集成了一小塊Lattice的FPGA晶片,據推測就是為了實現晶片間的通訊中介和可配置互聯。然而,在硬體系統中使用額外的通訊中介晶片成本較高,而且也不利於維護,那麼,有沒有整合度更高的方案呢?這時候,eFPGA就應運而生,透過把一小塊FPGA電路IP整合到SoC中充當介面握手協議處理單元,可以大大提高SoC介面的靈活性,因此能與不同的其他晶片進行通訊。

除此之外,隨著目前異構計算架構的興起,eFPGA又看到了一種新的可能,即在SoC上實現高整合度的異構計算,讓eFPGA隨著系統的需求在處理不同的應用時配置成不同的模組。這與Intel收購Altera FPGA的終極目標相同,只是Intel收購Altera之後,Altera的FPGA IP只會整合在Intel的晶片上,而eFPGA廠商則可以把IP提供給任何花錢購買的客戶。

eFPGA與FPGA SoC,誰將引領下一代可程式設計硬體之潮流?|半導體行業觀察

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eASIC概念第一次進入大眾視野可以說是2014年,由UCLA的Cheng C。 Wang,Fang-Li Yuan和Dejan Markovic等人在ISSCC發表的文章,“A Multi-Granularity FPGA With Hierarchical Interconnects for Efficient and Flexible Mobile Computing”。在這篇文章中,作者們透過創造性地設計互聯單元,一舉解決了FPGA的功耗、效能和成本受到佈線資源限制的問題,從而使得eASIC整合到SoC中真正變為可能,而該論文也因其突出貢獻獲得了ISSCC Lewis Award。之後,Cheng C。 Wang,Fang-Li Yuan和Dejan Markovic就利用該論文中的成果成立了FlexLogix,推廣eFPGA的概念,並使其真正能夠商用化。

到了今年,eFPGA的概念已經獲得了業界的廣泛認可,而該領域的公司也在慢慢變多。在前幾天舉行的ARM TechCon中,我們看到了四家公司,分別是FlexLogix,Achronix,QuickLogic以及Menta。

FlexLogix作為eFPGA的先驅,在本屆ARM TechCon上推出的新亮點是用於2。5D封裝的小型FPGA晶片。該晶片主要解決的問題是,如果ASIC使用成熟工藝(如65nm)實現,但是eFPGA在65nm上跑不到預期的效能怎麼辦?使用FlexLogix的小型FPGA晶片,就可以把16nm的eFPGA和65nm的ASIC使用矽載片(silicon interposer)之類的2。5D封裝技術整合到一起,從而實現客戶所需要系統性能。

eFPGA與FPGA SoC,誰將引領下一代可程式設計硬體之潮流?|半導體行業觀察

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Achronix的亮點則是高速eFPGA IP。其最新一代的Speedcore IP將會在TSMC 7nm工藝上實現,從而實現最強的效能。另外,Achronix的Speedster FPGA晶片也在出貨中。作為首家eFPGA進入量產晶片的公司,Achronix2016-2017年收入猛增,值得關注。

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QuickLogic是老牌FPGA廠商,現在也加入了eFPGA的戰場,為我們帶來了ArcticPro系列IP。其主要市場是超低功耗SoC市場,例如藍芽、物聯網等等,它的eFPGA將給這些超低功耗SoC帶來可配置性,從而實現更好的功耗與成本。另外,QuickLogic的eFPGA支援以價效比高著稱的SMIC,也是其一大亮點。

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Menta與之前三家相比,其最大的亮點是可移植性最好,因為之前三家公司提供的eFPGA都是GDS硬IP,而Menta能夠提供RTL軟IP,因此可以輕鬆移植到不同的工藝上。

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FPGA SoC:老樹發新枝

如果說eFPGA是往SoC裡面加入FPGA的話,那麼FPGA SoC的概念就是在FPGA裡面加上了處理器。FPGA經過這麼多年的發展,已經不只是驗證設計的平臺,而變成了一種獨立的設計實現方式。FPGA可快速重配置的特點使它在許多對靈活性有要求的平臺如魚得水。

為了能從外部方便地控制FPGA,往往需要在FPGA裡面實現一個微處理器以執行作業系統以及相關程式,然後把程式中可加速的部分使用FPGA裡面的可配置邏輯高效執行。雖然程式中的大部分運算都可以由FPGA加速,但是作業系統部分卻可能成為整體實現的瓶頸:在傳統FPGA中,微處理器往往會用軟核(如MicroBlaze)在FPGA上實現,因此比起用來加速的邏輯部分,微處理器的執行速度會比較慢(時鐘頻率<100 MHz),從而拖慢了整體系統的效率。有鑑於此,Altera和Xilinx都推出了自己的方案,即在FPGA晶片內整合一個微處理器硬核(如ARM系列處理器)。該硬核不使用FPGA而是由定製邏輯實現,因此可以跑在很高的時鐘頻率(~1GHz甚至更高)。因此,在FPGA SoC中,處理器效能不再成為瓶頸,從而使整體系統實現更高效能。

eFPGA與FPGA SoC,誰將引領下一代可程式設計硬體之潮流?|半導體行業觀察

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目前Xilinx和Altera都已經推出了FPGA SoC相關產品,並且獲得了使用者的一致認可。然而,FPGA SoC的前景遠遠不止FPGA+高速處理器硬核。大家知道,FPGA開發生態發展較慢,一個重要原因就是硬體邏輯程式碼編寫的學習曲線非常陡峭,導致開發者敬而遠之。為了減少開發者的學習成本並加快開發速度,FPGA廠商紛紛推出高階綜合工具(high-level synthesis),可以直接把C語言之類的高階語言翻譯成RTL,從而大大簡化FPGA硬體開發。而FPGA SoC配合高階綜合工具雙劍合璧能讓整個開發流程更簡單:首先開發者用C寫傳統ARM上能跑的程式程式碼,之後高階綜合工具把程式碼中能夠用FPGA加速的部分轉化成RTL並用FPGA硬體實現,而程式碼的其他部分則跑在FPGA SoC中的ARM硬核上面。這樣就讓高效能FPGA開發變得非常容易,可望在未來讓更多開發者能加入FPGA生態。

eFPGA與FPGA SoC,誰將引領下一代可程式設計硬體之潮流?

那麼,eFPGA IP和FPGA SoC,誰將在未來更受歡迎呢?筆者認為,這兩種生態都表明了SoC在摩爾定律遇到瓶頸的今天走向可配置的潮流,只是eFPGA從SoC的角度出發,而FPGA SoC則是從傳統FPGA的角度出發。這有點類似之前的微處理器,以Intel代表的傳統處理器晶片提供商的技術發展路徑是以處理器為本,並在處理器晶片中整合更多多媒體處理單元,例如整合顯示卡,使得處理器更接近SoC;而以ARM為代表的IP提供商則是提供處理器IP,為ASIC中集成合適的處理器IP成為實用的SoC變得更方便。這兩種生態將會同時存在,然後隨著市場的發展或許會在某個中間點融合在一起。讓我們拭目以待!

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1442期內容,歡迎關注。

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