【5月27日訊】相信大家都知道，自從華為消費者業務CEO餘承東明確表態：“在美國新一輪“晶片禁令”下，華為麒麟9000晶片將成為絕版麒麟旗艦晶片產品。”確實也是如此，在最新一輪“晶片禁令”下，全球所有晶片代工廠商都無法繼續為華為代工生產晶片產品，同時還進一步限制了華為採購第三方晶片，這也就意味著目前還具備晶片製造能力的華為，旗下的所有海思晶片都將面臨無法“量產”尷尬局面，對此很多網友們也紛紛開始擔憂，華為海思晶片研發團隊是否會因為“晶片禁令”而被迫倒下，作為國內實力最強的晶片研發團隊被迫“解散”呢？

針對廣大花粉們的擔憂，華為輪值董事長徐直軍也是直接對外表示：“華為對海思半導體部門並沒有盈利需求，只要華為養得起，就會持續對海思半導體進行投資，而晶片研發團隊會一直保留。”確實我們從華為動作來看，華為依舊還在持續不斷地加大對海思半導體部門研發投入，並沒有因為海思晶片無法”量產“，直接停止對海思半導體的輸血。

就在近日，華為方面再次官宣了好訊息，華為技術有限公司在4月22日，就正式提交了麒麟處理器商標的國際註冊申請，同時又有爆料訊息顯示，華為正在研發新一代麒麟晶片產品，該晶片將會採用3nm製程工藝，預計在今年年底完成設計，產品代號暫命名為麒麟9010，但由於臺積電、三星都還無法為華為代工生產晶片產品，所以麒麟9010晶片產品也將會成為一個“試驗品”，華為海思之所以沒有停止晶片設計研發，也是為未來做準備。因為華為目前正在探索整個晶片產業鏈的國產化，目前華為在武漢建設首座晶片工廠已經正式封頂了，所以一旦華為海思解決了晶片製造能力的短板問題以後，相信華為新一代麒麟旗艦晶片產品很快就可以上市。

根據業內人士透露，華為目前正在達到第一條40nm工藝製程的純國產化晶片生產線，華為也在期望國產半導體制造技術的提升，讓麒麟晶片能夠繼續處於全球一流團隊，讓華為海思晶片實現真正“純國產化”；

最後：針對華為正在設計全新一代3nm工藝晶片—麒麟9010，同時也在尋求晶片產業鏈的“純國產化”一事，相信困難只是一時的，期待華為海思晶片涅槃迴歸。各位小夥伴們，你們覺得華為是否可以在晶片製造技術上尋求更大的技術突破呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！