化學沉銅液PM-621

（周生電鍍導師）

化學鍍銅有厚銅和普通薄銅之分。厚銅工藝通常不需要再做一次鍍銅，而是直接進入貼膜工序，節省了時間。厚銅為了加快沉積速率通常用氯化銅代替硫酸銅。薄銅使用硫酸銅。絡合體系也不一樣，但是考慮環保都儘量避免使用EDTA，通常採用雙絡合體系。

一、 特點

化學鍍銅液用於PCB的孔金屬化，能在活化好的非導體表面沉積粉紅色銅層。此溶液具有良好的穩定性和較高的沉積速率，銅層具有結晶細密，結合力好等特點。

二、 3。 周生電鍍導師之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）

三、 4。鍍層防腐效能高。電鍍導師之 ［（微）（Xin）］：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）

四、 需要注意的是：我們的配方是量產的成熟商業配方，網上是找不到的，電鍍手冊也沒有。網上賣配方書籍幾百元一本含有幾百個配方，那種資料只能當做書籍讀讀，沒有商業價值。有些使用者嫌貴了，儘管買書好了。

五、 配方平臺不斷髮展完善

我們的配方平臺包含的成熟量產商業種類多，已有AN美特、樂思、羅哈、麥德美、國內知名公等量產成熟的藥水配方。

我們的配方平臺幫助了很多中小企業提高產品技術水平，也有不少個人因此創業成功，幫助國內企業搶佔國外知名企業市場，提升國產佔有率是我們長期追求的目標。

六、 配方說明

目前市場上有很多類似抄襲的，或者是買過部分配方後再次轉賣的，他們有時候會改動資料，而且不會有後期的改進和升級。他們甚至建立Q群 或者 微@信 群 推廣配方，我們沒有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*長*期*有*效）

二、 開缸（100L為例）：

名稱 開缸用量

PM-621M 6L

PM-621A 8。5L

PM-621B 10 L

純水 餘量

三、 沉銅工藝引數：薄銅

Cu2+： 1。6—2。8克/升

NaOH： 8—12克/升

HCHO： 4—7克/升

溫度：25—32°

負載：1—5平方分米/升

時間： 10-15分鐘

四、 裝置要求

槽體：聚丙烯（PP）或PVC

加溫：石英加熱管

過濾：5微米濾筒，流量3-4周次/H

打氣：滿足需要，3-7千瓦風泵

冷卻：需要

震動：需要

搖擺：需要

排氣：需要

五、 藥液管理：

1、 每生產50平方米板補加A 、B各13L，補加前舀出相應體積的舊液；

2、 每升工作液載量不宜超過5平方分米雙面板，不宜低於是0。5平方分米雙面板；

3、 每週更換棉芯一次，每日生產前取樣分析一次，調整各項友數至控制範圍內，生產過程中每四小時應取樣分析一次；

4、 每日24小時不停止打氣攪拌，每週倒缸一次，用微蝕液清潔缸底與缸壁；

5、 控制CU2+不低於1。6g/L，NaOH不低於8g/L，HCHO不低於4g/L，其它引數正常而HCHO低時可補加純HCHO，按2。5ml等於1克計；

6、 提高0。1g/L CU2+需補加A 4。5ml/L，同時HCHO提高0。45g/L，提高1g/LNaOH需補加B 7。5ml/L

六、 藥液分析：

（一）、CU2+

A、方法

1、取10ml工作液，於250ml錐形瓶中，加20ml純水

2、加10ml 20%H2SO4溶液，加20ml 10%KI溶液

3、用0。1N Na2S2O3標準溶液滴定至溶液呈淡黃色

4、加5ml澱粉指示劑，繼續用0。1N Na2S2O3標準溶液滴定至溶液呈藍色為終點

B、計算：

CU2+：（g/L）=0。635×（Na2S2O3溶液消耗的毫升數）

C、補加

PM-621A（L）=（控制範圍—分析值）×槽的容積／28

（二）、NaOH、HCHO

A、方法

1、取5ml工作液於400ml錐形瓶中，加DI水100ml要求準確

2、將事先校好的PH計放入該溶液中

3、用0。1N HCL 標準溶液滴定至溶液PH=9。3，記錄消耗HCL溶液V1毫升，加10ml 20% Na2S2O3溶液攪拌均勻

4、再用0。1N HCL標瘁溶液滴定至溶液PH=9。3，記錄消耗HCL溶液V2毫升

B、計算

NaOH（g/L）=0。8×V1

HCHO（g/L）= 0。6×V2

C、補加

PM-621A（HCHO）L=（控制值—分析值）×槽的容積／100

PM-621B（NaOH）L=（控制值—分析值）×槽的容積／120

注：本說明書是根據本公司的實驗及資料為準，僅供參考