芯東西（公眾號：aichip001）

作者

| 林卓瑋

編輯

| 江心白

芯東西12月8日訊息，據彭博社最新爆料，蘋果繼11月推出自研M1桌面級晶片後，計劃最早在2021年初推出一代效能更為強勁的新款晶片，並在2021年下半年推出桌面高階晶片，其核心數最多可達32個，據稱效能將超過英特爾目前市面上消費級最強晶片。

目前，如果使用英特爾CPU，蘋果頂配版Macbook Pro最多搭載8個核心，iMac Pro高階款則最多18個核心，Mac Pro則最多28個核心。而高階英特爾和AMD的筆電晶片最多也只達到八個核心數。

訊息一出，紐交所英特爾盤後股價下跌3。44%，蘋果股價上升1。23%。截止發稿，蘋果方面尚未置評。

▲蘋果股價變化

▲英特爾股價變化

一、蘋果預計明年釋出新一代Mac晶片

該爆料進一步透露，在明年春秋兩季，蘋果將分別推出效能更為強勁的兩代晶片。

一款晶片預計將於春季釋出，其包含16個高效能核心和4個高能效核心，前者負責處理影片剪輯等重度任務，後者負責網頁瀏覽等輕量級任務，並搭載於新款Macbook Pro、入門款和高階款的iMac桌上型電腦。

另一款晶片預計將於秋季釋出，其最多包含32個核心。這款晶片將搭載於新款Mac Pro工作臺，遠超現有產品上核心數為28的英特爾至強晶片。

不過鑑於晶片研發的複雜性，加之蘋果產品發行策略上的綜合考量，明年發行的晶片可能實際只含有8到12個高效能核心。

除了CPU，蘋果也在GPU上進行了技術攻關。

比如，針對低端和入門級產品，蘋果釋出了Mac M1晶片，這款晶片配備有7核和8核兩個GPU版本。

針對高階膝上型電腦和中端桌上型電腦，蘋果正在測試用於iMac和Macbook Pro高階款的16核和32核GPU。

此外，蘋果頂配版桌上型電腦或將配備64核甚至128核的GPU，速度超出老款機型搭載的AMD圖形晶片好幾倍。蘋果高階圖形晶片預計將於2021年年末或2022年問世。

▲蘋果M1晶片、英特爾晶片和AMD Ryzen晶片一決高下（圖源：wccftech）

二、蘋果Mac M1晶片：打響“Mac過渡計劃”的第一槍

蘋果明年連發兩款高效能晶片的動作只是其漫漫晶片之路上的一程。

在今年6月的WWDC 20上，蘋果公司CEO庫克宣佈了“Mac過渡計劃”，預期用兩年的時間將Mac產品線全部更新為Arm架構的自研晶片，從而在2022年完全擺脫對英特爾晶片的依賴。

今年11月，蘋果首次推出基於Arm架構的自研M1桌面晶片。這款晶片配備8核CPU，其中包括四個高效能核心和四個高能效核心。

這款M1晶片採用5nm製程工藝並封裝了DDR記憶體晶片，搭載於新版入門款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全線產品。

M1晶片還是一款SoC系統級晶片，首次將Mac產品的中央處理器、輸入輸出、安全等功能模組全部封裝在一塊晶片上。

此外，不同於英特爾x86架構上常見的高速外設元件互連架構（PCIe），即將晶片連線到外設、儲存器和其他元件的匯流排架構，M1晶片採用了統一記憶體架構，可以根據軟體需求直接分配硬體資源，在影音創作、3D渲染等場景上實現了效能和能效的提升。

這也是蘋果Mac系列產品首次搭載自研晶片。此前，蘋果僅為iPhone、iPad和Apple Watch等產品線設計晶片，由於M1晶片同樣基於Arm架構設計，搭載Apple M1晶片的系列電腦還可以直接執行iPhone和iPad軟體，進一步實現了產品間的聯動。

▲蘋果M1晶片概念圖（圖源：蘋果官網）

三、蘋果的晶片之路

蘋果在晶片研發的道路上越走越遠，劍鋒直指英特爾和AMD。

“Mac過渡計劃”便是其長期垂直大整合戰略的一環，要想評估這項計劃的未來，我們要回顧一下蘋果此次的敵手英特爾和AMD。

這兩家創立時間僅差一年的矽谷公司已經角逐了幾十年。

近些年來，英特爾一直牢牢將AMD壓在身下，直到現任CEO蘇姿豐於2014年秋正式執掌AMD後在技術方面進行猛攻，在2017年推出了第一款主流八核心的銳龍處理器，憑藉優異的效能和超低的價格，開始搶佔原本屬於英特爾的市場份額。

僅僅兩年後，AMD釋出了旗艦晶片銳龍9 3950X，憑藉16核32執行緒、7nm工藝遠超英特爾的14nm。

今年3月，AMD公司CEO蘇姿豐透露Zen 4將採用5nm先進製程，英特爾也在今年9月官宣了採用10nm工藝製程的Tiger Lake晶片，效能相較前代雖有進步，但和AMD的5nm相比，仍有一定差距。

更好的晶片製程工藝，意味著同一面積晶片上能承載更多的電晶體，也意味著更低的成本、更少的發熱和功耗。

因此，從這個層面來看，鑑於英特爾到10nm的漫長進化過程，蘋果在晶片工藝製程方面還能後發制人。

再看AMD，其雖在技術上取得長足進步，但迫於資金鍊壓力，AMD在2009年出售了自己的晶圓廠，從此不再具備了自主晶圓製造能力，而需依賴於臺積電等純圓晶代工廠。

目前AMD和蘋果的5nm晶片產品都最早預計在明年上市，不過按照以往，蘋果作為臺積電最大的客戶，總是先於多數其他廠商實現市面上最先進製程晶片的量產，因此蘋果理應在製程工藝優先權方面佔據優勢。

所以，從節點層面和財力來看，蘋果也佔有更大優勢。

結語：蘋果或將改變電腦晶片市場格局

蘋果在11月釋出Mac M1晶片後，成為了電腦晶片市場的一股新力量。

蘋果M1晶片的推出，直接打響了它要以自研晶片衝刺PC市場的炮火，這既是蘋果補全自研晶片版圖，擺脫對英特爾晶片依賴的重要一步，也將有利於加速行業創新。

未來，蘋果自研Arm系列晶片能否改寫PC處理器市場的格局？我們拭目以待