前言——華為從很早就開始探索膝上型電腦的道路，從2016年開始探索的華為Matebook系列，直到2018年這一年華為開始認真起來，做出了走量的產品也就是

華為Matebook X Pro第一代。

在當時隱藏式攝像頭，3K觸控式螢幕，以及探索風道的被動散熱著實在膝上型電腦裡激起了不小的浪花。

簡單引數介紹,評測機器配置如下所示：

華為Matebook X Pro

CPU：i5 8265U TDP 15w

GPU：MX250

記憶體：8GB LPDDR3 2133MHZ

固態：512GNVMe PCIE高速固態

螢幕：螢幕比例3：2，解析度3000*2000畫素，PPI為260，100%sRGB色域支援十點觸控，最大亮度450尼特，對比度1500：1。

介面：USB-C介面兩個，其中一個是支援充電和資料傳輸的介面，一個支援4倍雷電三介面，3。5mm耳機介面一個，USB3。0介面一個。

尺寸大小：（長×寬×高）：304mm × 217mm × 14。6mm

電池容量：57。4Wh 重量：1。33KG

第一項測試仍然是各位喜聞樂見的散熱測試：

單烤壓力測試

：室溫25度，採取對膝上型電腦負載較小的CPU單烤，單烤時CPU功耗維持在15w溫度穩定在70度左右，頻率3。0GHz，表現不錯。（此時風扇噪音較小）

雙烤壓力測試：

雙烤測試採取1080P的FurMark測試軟體加上aida64勾選的單烤CPU，結果如圖，雙烤狀態下CPU頻率維持在2GHz左右，功耗8w溫度維持在72度，GPU頻率維持在760MHz溫度維持在75度。

後來墊高腳墊之後CPU會在10w上下浮動頻率2。3GHz溫度在72度上下浮動，GPU頻率645MHz，溫度74度，所以獨顯版本如果是有遊戲需求可以嘗試墊高腳墊來讓CPU釋放更加充足一些。（此時風扇噪音可以聽見）

熱源區域

：雙烤下主要在屏軸出風處，鍵盤中部和前兩排鍵盤處，單烤時或者正常使用時鍵盤溫度控制比較好。

第二個測試是CPU效能測試。

理論測試中如圖所示：

國際象棋

得分為10724分，CPU的TDP為15w基本上和上代的i5 8250U效能差距不算太大，同為8代U的效能。

Cinebench-R15

的理論測試中，開始由於PL2功耗設定為51w跑出了一次635分的成績後續由於PL1限制為15w基本維持在520分上下浮動。（這個軟體和大多數工業設計軟體相似，可以支援多核處理器，可以作為工業設計類軟體的參考）

第三個測試是硬碟讀取速度的測試：

固態是東芝的512G固態，由於系統分了兩個硬碟所以分別對其使用SSD Benchmark進行測試，支援PCIe協議，在膝上型電腦速度上還可以，也算是是一塊不錯的好固態。

第四個測試是遊戲測試

，測試遊戲為英雄聯盟：《英雄聯盟》（簡稱LOL）是由美國拳頭遊戲（Riot Games）開發、中國大陸地區騰訊遊戲代理運營的英雄對戰MOBA競技網遊。

測試環境：

大亂鬥人機模式3V3，在原生解析度為3000*2000情況下全部特效開高結果由遊戲加加記錄如下圖所示：

結果：在3K原生解析度下，LOL全高特效平均幀數75幀比較流暢。

雖然MX250是一個入門級的顯示卡但是對於LOL這種最佳化比較好的遊戲的確是可以比較流暢的執行，但是如果沒有遊戲需求日常辦公更推薦集顯版本，散熱續航以及鍵盤溫度的控制也會更加優秀一些。

最後一個測試續航測試

：在50%亮度，連線網路情況下，先用愛奇藝看電影兩個小時並開啟彈幕後剩餘69%電量，接著一般office辦公瀏覽網頁切換使用四個半小時電量剩餘23%，基本上日常辦公來講可以達到8到10小時的續航。

關於內部構造＆升級：

拆機內部如圖所示，可以升級的地方是固態但是是在散熱下面，需要拆掉散熱才可以進行升級，所以純小白不建議自行升級更換硬碟。跟上代不同的是風扇升級後，散熱的確好了很多，重點表現在表面溫度，相對於上一代體驗好了不少。

優勢：

第一點：螢幕素質極好，繼承了上代Matebook X Pro的螢幕素質，也是同價位裡面螢幕素質比較優秀的存在，校色後作為一個專業類的Ps修圖也沒有問題，窄邊框的3：2螢幕比例對於文字工作者可以顯示更多的內容。

透過彈出式攝像頭這個設計解決了膝上型電腦屏佔比受限制的問題，使這檯筆記本電腦屏佔比達到了91%，也兼顧了一定的隱私安全。

第二點：Huawei Share在拍照除了在拍完照片可以透過手機進行一碰傳和共享手機與膝上型電腦的剪下板還可以實現文件類傳輸以及透過手機端錄屏膝上型電腦端等功能。（支援系統版本EMUI9。1華為帶有NFC功能的機型）

實際體驗過程中這個功能使用起來比較方便，特別是在輕薄本介面普遍比較少的情況下，使用一碰傳功能可以將手機上收到的檔案，或者剛拍下的照片透過無線的一碰傳方式更快的傳輸，在機場，高鐵等手機訊號不好的場景下無論是傳輸速度和實用體驗的確是要比使用微信或者QQ等傳統方法更方便一些。

第三點：外觀做工，高價位的膝上型電腦的確比低價位的膝上型電腦在細節上要好，華為MatebookX Pro這檯筆記本電腦轉軸的阻尼控制較好，可以實現單手開合。正面設計比較簡約，鋁合金CNC切割工藝在邊緣的過度上比較順滑圓潤一些，沒有割手感相對舒服一些。

劣勢：

售後

，華為是目前新興的膝上型電腦品牌，相對來講像一些膝上型電腦是提供工程師上門的服務，希望之後華為的膝上型電腦對於售後可以更加完善一些。

效能釋放保守

，無論是單烤和雙烤CPU溫度都不高，釋當放開一些溫控可以使效能釋放更強一些。其次目前帶有獨顯的輕薄本散熱普遍都比較一般這臺也不例外，所以說沒有最佳化較好的遊戲需求或者16G記憶體的需求，輕薄本仍然建議選擇集顯版本。

最後總結

：華為Matebook X Pro新版本對比於老版本提升比較明顯，最明顯的地方在於滿速的雷電三介面和標配512G固態。滿速的雷電三介面可以外接顯示卡效能損失比起上代小很多，512G固態無論是日常辦公還是有一定遊戲需求儲存空間都完全滿足使用。

其次就是手機與膝上型電腦間透過 Huawei Share聯動的一些功能也更加趨緊成熟，體驗更加方便快捷。

對比於上一代的華為Matebook X Pro這一代也保留了自身原有的優勢比如：比較優秀的3K觸控式螢幕幕，指紋識別模組，彈出式攝像頭等等。

適應人群

：對於螢幕素質要求高，會使用膝上型電腦做一些輕度專業類修圖調色，對於續航有一定要求，對於外觀做工要求較高，不玩遊戲或者外接顯示卡玩遊戲的高階商務人群。（如果配合華為支援一碰傳功能的手機實用體驗會更好一些）

注：老版本的華為Matebook X Pro 以及D等老一些的機器，都可以拿到華為的官方店鋪免費升級一下HuaweiShare一碰傳。