5G

預商用的腳步日益臨近，5月或許是關鍵時間點。

業內人士分析，5G的投資量級大約在1。2萬億元，預計能撬動4萬億投資。從4G通訊到5G通訊的轉變，是一場令人期待的技術革新，萬億投資的開啟將帶動新材料領域的產品換代。

5G對基站端到應用端等關鍵基礎材料都提出更高的要求。近期，

5G技術

與新材料領域開展綜合分析與調研，總結了5G技術帶動的最顯性的新材料需求，以及產業投資機會。

產業機會一：LCP、MPI天線趨勢明確

5G時代漸行漸近，通訊處理的資訊量成倍增長。天線是實現這一跨越式提升不可或缺的元件。在5G和

物聯網

趨勢下，天線是未來成長最快且最確定的行業之一。

手機企業等商用的5G手機在天線技術上都有較大變化。5月6日，

中興通訊

釋出了首款5G手機，其5G手機使用天線數量較此前增加了50%；另外一家手機大廠OPPO即將在中國市場商用的 5G手機，則採用了11根天線，比4G時增加了4根。

智慧

手機天線目前應用較多的軟板基材主要是聚醯亞胺（PI），但是PI基材軟板存在高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差的問題，被認為無法適應5G技術高頻高速需求。高分子液晶聚合物（LCP）和改進的聚醯亞胺（MPI）材料憑藉損耗因子小的特性有望在未來5G。

由於LCP天線工藝複雜、良品率低、議價能力低、供應廠商少的緣故，將會在明年新

iPhone

用上MPI天線，已經具備與LCP天線相同的高頻段效能表現。

相比PI材料，LCP和MPI材料憑藉損耗因子小的特性有望在未來5G時代脫穎而出。從產業調研結果分析，5G 時代MPI和LCP將會共存，MPI憑藉價效比高的優勢，特別是在4G到5G 過渡階段將廣泛使用，中低端手機將使用MPI或者PI方案；LCP由於高頻效能優異，將成為毫米波段的選擇。

新材料線上提供的研究材料顯示，LCP與MPI產業鏈上游是樹脂和膜材料，之後加工為軟性銅箔基材，下游為軟板加工和天線模組，在智慧手機天線成本組成上，模組環節約佔LCP天線價值的30%，軟板環節價值佔比約為70%。其中LCP 材料價值佔比達到LCP軟板成本15%。

A股相關公司在四個環節均有佈局：LCP材料方面，主要A股公司有

沃特股份

。華創證券今年3月份釋出研報表示，公司已成功開發

薄膜

及纖維級LCP並在對相關產品進行驗證，成功後有望率先實現進口替代。

據瞭解，LCP材料替代傳統材料用於高頻通訊裝置已經成為主要趨勢之一，公司正在配合相關5G裝置及器件供應商進行相關產品效能及批次化生產穩定性測試工作。公司LCP產品已經可以為客戶提供滿足不同高頻通訊要求的材料，後續公司將重點關注5G規模化商用程序。

在軟性銅箔基材環節，主要佈局上市公司有

東山精密

、

生益科技

；在軟板加工環節主要佈局上市公司為東山精密；在天線模組環節佈局的公司主要有

立訊精密

和

信維通訊

等。

近日，證券時報記者向東山精密緻電諮詢有關MPI產品業務進展，東山精密表示MPI材料涉及重要客戶資訊，不便透露進展。

去年末，立訊精密在接受採訪時就LCP和MPI兩種天線方案之爭表達了看法。立訊精密認為，根據專業實驗室資料，LCP的效能要優於MPI，主要客戶仍將選擇LCP，北美大客戶未來可能部分採用MPI，本質是因為LCP製造產能上存在一些侷限性，但到2020年該問題有望得到根本性解決，LCP材料的應用將會在5G上大放光彩。

此外，瞭解到

正業科技

也正在佈局MPI材料，公司表示，MPI高頻撓性覆銅板主要應用在高頻訊號傳輸的

FPC

天線板上，終端運用於5G手機、物聯網、

智慧家居

、

無人駕駛

、VR技術等。南昌正業的MPI高頻材料已實現小批次試產，目前在籌備終端客戶的相關認證工作。

產業機會二：高頻覆銅板有望進口替代

行動通訊基站中天線系統、功率放大系統都須用到高頻通訊材料。在5G投資週期開啟時， 5G基站對於印製線路板（

PCB

）及製造PCB所需要的覆銅板的需求也將發生深刻變化。

5G基站建設數量的提升將帶動基站功放和天線市場規模的快速增長，低損耗及超低損耗高覆銅板需求隨之增加。

機構研究資料顯示，僅考慮基站天線市場，預計到2025年，國內覆銅板的市場規模累計將達到338億。加上車載毫米波雷達高頻CCL，預計到2025年，高頻基材的市場需求量累計將達到611億元。

新材料線上研究報告顯示，全球覆銅板行業已形成多極化發展，中、韓的內資CCL企業覆銅板產品以中、低端產品為主。相比之下，中國大陸覆銅板整體附加值較低，正值高階化突破黃金時期，進口替代空間大。

在高頻覆銅板基材市場，聚四氟乙烯（PTFE）樹脂型覆銅板是目前高頻微波基板材料最主要的品種，在5G時代有望迎來較大增長空間。

在PTFE的供應鏈方面，A股公司生益科技具備熱塑性-PTFE體系及熱固性-碳氫體系兩大高頻基板生產能力。中泰證券研報表示，生益科技較早佈局高頻高速領域，在內資企業中率先掌握核心技術，自主研發碳氫材料應用於功放領域，現已達成量產。子公司南通特種材料生產高頻通訊基板，2018 年 11 月試生產成功進行，2019 年 1 月已投產高頻高速板，實現了內資高頻高速板量的突破。

華正新材

2018年財報顯示，公司覆銅板營收佔比近70%，毛利貢獻近60%。

東北證券

研報表示，華正新材迎接5G機遇對覆銅板產品積極升級轉型，公司建成了業內先進的高頻覆銅板專用生產線，並研發定型系列適用於5G的高頻材料產品（PTFE的H5系列和非PTFE型別的HC30和HC35等系列產品），藉助

華為

、中興在5G時代全球通訊裝置領域話語權的繼續提升，產品憑藉高性價比有望在羅傑斯等美日廠商佔據的高頻領域形成突破。

產業機會三：陶瓷介質濾波器優勢多

4G時代，通訊基站主要採用金屬腔體濾波器方案。5G時代，基站通道數擴充套件 16 倍，器件小型化成為趨勢，陶瓷介質濾波器具有輕量化和小型化優勢，同時具有可靠的

機械

結構、無振動結構，便於自動化組裝，長期來看，將成為 5G 基站主流部件。

新材料線上研究顯示，2020 年國內裝置商有望全面鋪開陶瓷介質濾波器方案。據相關資料顯示，整個5G 週期全球濾波器需求接近600億元。

A股公司佈局微波介質陶瓷相關企業主要有東山精密、

鴻博股份

、

通宇通訊

等。

東山精密旗下艾福電子主要生產陶瓷介質濾波器、陶瓷諧振器、基站天線等，是華為濾波器核心供應商。2018年10月，艾福電子取得華為公司5G陶瓷介質濾波器等產品訂單，訂單總金額為2538。08萬元。

華創證券近期研報認為，東山精密介質濾波器龍頭卡位優勢凸顯。 2018 年 12 月份以來艾福電子開始批次供應華為、愛立信等大客戶訂單。

從東山精密瞭解到，公司基站天線、濾波器及陶瓷介質濾波器等通訊產品的產能已穩步釋放，目前業務規模和盈利水平穩健增長。

此外

風華高科

控股子公司國華新材料生產的陶瓷介質濾波器也應用於5G基站裝置。風華高科表示，國華新材料生產的陶瓷介質濾波器應用於5G基站，併為國內外知名通訊企業提供產品和服務，目前其營收佔比較小，公司正在新建廠房為其擴產做準備。

從風華高科方面瞭解產品供求情況時，公司有關負責人表示，目前華為、中興通訊、愛立信都是公司客戶，公司已開始批次對外出貨，但目前陶瓷介質濾波器價格比金屬腔體產品高出不少，當前5G基站建設採購的也是金屬腔體產品居多。

通宇通訊擬以8970 萬元受讓江嘉科技65%的

股權

，江嘉科技是國內陶瓷介質濾波器老牌廠商，公司在 3G、4G 時代頗有建樹，躋身國內天線廠商實力前列，同時公司積極佈局 5G，與中興、愛立信等裝置廠商緊密合作。

產業機會四：氮化鎵半導體材料迎機遇

射頻功率放大器（PA）是射頻前端發射通路的主要器件。5G基站對PA的需求數倍增長，氮化鎵（GaN）材料被認為將成為主流技術。

有研報稱，預計5G基站PA需求量高達192個，數量大幅增長。GaN能較好地適用於大規模M

IM

O，研判5G基站GaN射頻PA將成為主流技術。

新材料線上分析，在GaN射頻電子方面，臺灣台積電和穩懋是目前國內企業代工的主要平臺，國內企業中，

三安光電

、

海特高新

已經開始佈局。

據瞭解，三安光電目前已佈局完成 6 寸的砷化鎵和氮化鎵部分產線。2017年 12 月公司投資 333 億元在

福建

泉州投資註冊成立專案公司，產業化專案主要為高階氮化鎵及其

LED

晶片、大功率氮化鎵鐳射器、射頻、濾波器的研發與製造等。

今年3月，

美的集團

宣佈與三安光電旗下子公司三安整合戰略合作，共同成立第三代半導體聯合實驗室，雙方合作方向將聚焦在氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）半導體功率器件晶片與智慧功率模組（IPM）的應用電路相關研發，並逐步匯入白色

家電

領域。

從

耐威科技

瞭解到，公司佈局了氮化鎵（GaN）外延材料及器件，目前均處於研發測試階段，尚未進入正式投產階段，公司研製的8 英寸矽基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓在材料、機械、電學、耐壓、耐高溫、壽命等方面具有效能優勢，公司碳化矽基氮化鎵（GaN-on-SiC）也正在同步研製中。

此外，上市公司海特高新氮化鎵晶片代工已經引入客戶。近日，證券時報記者從海特高新瞭解到：“公司已經具備5G氮化鎵基站晶片代工能力，氮化鎵業務已經引入6家客戶，氮化鎵功率元器件已經小規模量產，隨著5G商用部署程序不斷推進，在5G射頻方面將催生大量的氮化鎵元器件需求。”