浩959133372021-04-12 19:04:12

這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。

目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等於305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

再將公式化簡的話就會變成：

X就是所謂的晶圓可切割晶片數（dpw die per wafer）。